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银钨材料属性表
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公称成分 % 重量 |
硬度 |
导电性 % IACS |
密度g/cc |
电阻焊接应用 |
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SW50 |
50% 钨50% 银 |
70 B |
65 |
13.4 |
用于电弧触点、板材和带电流元件
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SW65 |
65% 钨35% 银 |
87 B |
53 |
14.5 |
用于电弧触点、板材和带电流元件 |
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SW74 |
74% 钨26% 银 |
90 B |
47 |
15.5 |
用于电弧触点、板材和带电流元件 |
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