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银钨合金工艺介绍及用途

钨合金是钨、银元素为主组成的一种两相结构假合金,是金属基复合材料。由于金属银和钨物性差异较大,因此不能采用熔铸法进行生产,现在一般采用粉末合金技术进行获得。工艺流程为配料混合--压制成型--烧结溶渗--冷加工。钨银合金综合了金属钨和银的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3) ;银导电导热性能优越,钨银合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大。 一般应用: 电气行业: 连接器,热导体,开关配件,电连接器,断路器配件,开关触点,电子设备零部件等 部件与耗件:电阻焊电极,缝焊轮,点焊电极,散热片,电火花放电电极,电腐蚀加工或电接触加工,需要导电的的耐高温设备部件,防雷设备引弧基板以及紧固件,高电压保护板,配重,电子封装热沉材料,散热器等。 规格:  板材,圆棒,圆饼规格,环状规格等。


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